三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
SPHWW1HDNA27YHV21G
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条，大小/尺寸：17.00mm 长 x 17.00mm 宽
技术参数：LED WARM WHITE LC013B
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技术参数详情：
制造商产品型号：SPHWW1HDNA27YHV21G制造商：Samsung Semiconductor, Inc.描述：LED WARM WHITE LC013B产品系列：LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条包装：托盘系列：LC013B Gen2零件状态：不適用於新設計类型：板上芯片（COB）颜色：白色，暖色CCT(K)：3000K 2 阶麦克亚当椭圆波长：-配置：方形不同电流/温度下的光通量：1575lm（1440lm ~ 1710lm）电流-测试：360mA温度-测试：25°C电压-正向(Vf)（典型值）：35.5V流明/瓦，不同电流-测试时：123 lm/W电流-最大值：660mACRI（显色指数）：90视角：115°特性：-大小/尺寸：17.00mm 长 x 17.00mm 宽高度：1.60mm发光面?(LES)：11.00mm 直径现在可以订购SPHWW1HDNA27YHV21G，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
