三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
SPHWW1HDN825YHV2B3
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条，大小/尺寸：13.50mm 长 x 13.50mm 宽
技术参数：LED COB LC006B 3300K SQUARE
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技术参数详情：
制造商产品型号：SPHWW1HDN825YHV2B3制造商：Samsung Semiconductor, Inc.描述：LED COB LC006B 3300K SQUARE产品系列：LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条包装：卷带（TR）系列：LC006B Gen3零件状态：停产类型：板上芯片（COB）颜色：白色，暖色CCT(K)：3300K 2阶麦克亚当椭圆波长：-配置：方形不同电流/温度下的光通量：983lm（887lm ~ 1079lm）电流-测试：180mA温度-测试：25°C电压-正向(Vf)（典型值）：35.5V流明/瓦，不同电流-测试时：154 lm/W电流-最大值：320mACRI（显色指数）：80视角：115°特性：-大小/尺寸：13.50mm 长 x 13.50mm 宽高度：1.50mm发光面?(LES)：8.00mm 直径现在可以订购SPHWW1HDN825YHV2B3，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
