三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
SPHWHAHDNF25YZW3D3
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条，大小/尺寸：19.00mm 长 x 19.00mm 宽
技术参数：LED COB D 2700K SQUARE
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技术参数详情：
制造商产品型号：SPHWHAHDNF25YZW3D3制造商：Samsung Semiconductor, Inc.描述：LED COB D 2700K SQUARE产品系列：LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条包装：托盘系列：COB D Gen3零件状态：有源类型：板上芯片（COB）颜色：白色，暖色CCT(K)：2700K 3 阶麦克亚当椭圆波长：-配置：方形不同电流/温度下的光通量：2837lm（标准）电流-测试：540mA温度-测试：85°C电压-正向(Vf)（典型值）：34V流明/瓦，不同电流-测试时：155 lm/W电流-最大值：1.38ACRI（显色指数）：80视角：115°特性：-大小/尺寸：19.00mm 长 x 19.00mm 宽高度：1.50mm发光面?(LES)：14.50mm 直径现在可以订购SPHWHAHDNF25YZW3D3，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
