三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
SI-N8R1123B1US
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条，大小/尺寸：55.00mm 长 x 55.00mm 宽
技术参数：ACOM
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：SI-N8R1123B1US制造商：Samsung Semiconductor, Inc.描述：ACOM产品系列：LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条包装：托盘系列：ACOM DLE零件状态：停产类型：LED 模块颜色：白色，冷色CCT(K)：5000K波长：-配置：方形不同电流/温度下的光通量：1250lm（1090lm ~ 1420lm）电流-测试：-温度-测试：25°C电压-正向(Vf)（典型值）：-流明/瓦，不同电流-测试时：110 lm/W电流-最大值：-CRI（显色指数）：80视角：115°特性：-大小/尺寸：55.00mm 长 x 55.00mm 宽高度：12.50mm发光面?(LES)：22.50mm 直径现在可以订购SI-N8R1123B1US，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
