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安全解决芯片 - SAMSUNG三星半导体
SAMSUNG安全解决芯片

三星 NFC (近场通讯) 解决方案提供了出众的操作距离、较小的占用空间和较低的功耗,惊人的 3.5 亿出货量充分证明了其强大的专业技术。凭借小巧的封包,三星 NFC 可在产品设计方面提供更大的灵活性。天线设计和 NFC 芯片本身取得的进步,使三星 NFC 能够提供额外的空间来容纳更多组件和增强设计灵活性。与行业标准相比,三星 NFC 具有更出众的操作距离,而这得益于卡片模式和阅读模式中强劲的 RF 性能。借助它,您可以非常方便地部署 NFC 应用,例如支付、身份验证和公交。通过利用在集成电路(IC)设计方面积累的丰富技术知识,三星 NFC 对 e-BOM 进行了优化,使其占用空间更小。其中包括为金属外壳嵌入天线,以及使用 45 纳米 eFlash 工艺技术加快软件定制和更新速度,从而提供成本优势。

 

三星 eSE 物理不可克隆函数 (PUF) 通过硬件安全功能 和强大的加密系统为创新服务提供防篡改的连接功能。三星 eSE 采用基于硬件的安全功能,以便为智能设备提供更高级别的安全性。通过利用 物理不可克隆函数 (PUF) 生成不可克隆密钥和安全性得到增强的处理单元,三星 eSE 可以保护敏感数据并抵御数字攻击。三星 eSE 可为全球智能运输应用用户提供巨大便利。全球范围内的主要运输认证都与三星 eSE 兼容。三星 eSE 支持 数据加密标准 (Tornado-E、DES)、 三重数据加密标准 (Triple DES) 和 高级加密标准 (AES),因此可为银行业和零售业等不断发展的移动金融服务提供强大的安全保障。借助 线上快速身份识别 (FIDO)兼容性,可靠的解决方案可以授权指纹识别和面部识别等数字身份。

 

通过将强大的安全硬件和专用软件相结合,三星物联网 安全元件 (SE) 为物联网行业提供了一站式解决方案。三星物联网 安全元件 (SE) 是物联网行业先进且经过验证的解决方案。借助包括硬件、软件和定制支持在内的一站式解决方案,三星物联网可加快各种物联网应用(包括智能家居、智慧城市、移动、中心和物联网模块)的上市时间,使相应应用的客户可以尽快使用应用。在硬件级别,三星物联网 安全元件 (SE) 将会在检测到异常活动时停止并重置,从而为存储在安全集成电路(IC)内部的敏感数据提供可靠的保护。三星物联网 安全元件 (SE) 采用 eFlash (嵌入式闪存),以实现更快速的数据处理和更灵活的软件修改。三星物联网 安全元件 (SE) 提供专用软件来支持各种任务,例如个人验证、安全密钥存储、密钥管理和加密操作。

三星芯片热门搜索型号(2024年11月22日)
K4B2G0446D-HYK0
存储芯片
FBGA
K4H560838F-TCB3000
DRAM存储器IC
出厂封装
KM616V4002LTI-12
存储芯片
TSOP
K7N163601A-FC16
存储芯片
FBGA
K4H560838N-LCCC
存储芯片
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K4S561632C-TC/L75
DRAM存储器IC
出厂封装
K4E160812D-FC50
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K6R1008C1D-TI12
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