三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
S2MPW01
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:电源IC芯片,WLCSP(90 珠),0.4mm 间距
技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
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技术参数详情:
三星芯片型号:S2MPW01制造商:SAMSUNG(三星半导体)功能类别:电源集成电路电压范围:2.9V~4.55V降压:3升降压:升压:1LDO:23尺寸:4.19X3.79封装:WLCSP(90 珠),0.4mm 间距现在可以订购S2MPW01,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。