三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
S2MPU06
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：电源IC芯片，WLCSP（130 珠），0.4mm 间距
技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
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技术参数详情：
三星芯片型号：S2MPU06制造商：SAMSUNG（三星半导体）功能类别：电源集成电路电压范围：2.7V ~ 5.0V降压：3升降压：升压：LDO：24尺寸：4.8X4.8封装：WLCSP（130 珠），0.4mm 间距现在可以订购S2MPU06，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
