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强大的三星半导体芯片现货交付能力
RP164PJ153CS
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：电阻器网络，阵列，1206
技术参数：RES ARRAY 15K OHM 4 RES 1206
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技术参数详情：
原厂标准完整型号: RP164PJ153CS制造厂家名称: Samsung Electro-Mechanics America, Inc.功能总体简述: RES ARRAY 15K OHM 4 RES 1206系列: RP电路类型: 隔离电阻（欧姆）: 15k容差: ±5%电阻器数: 4引脚数: 8每元件功率: 62.5mW温度系数: ±200ppm/°C工作温度: -55°C ~ 155°C应用: -安装类型: 表面贴装封装/外壳: 1206（3216 公制），凸面，长边端子供应商器件封装: 1206大小/尺寸: 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度: 0.024"（0.60mm）现在可以订购RP164PJ153CS，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
