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MX10SYSCON106
产品参考图片
MX10SYSCON106
制造厂商:
三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:
存储芯片,BGA
技术参数:
存储芯片
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技术参数详情:
三星芯片标准型号:MX10SYSCON106
存储容量:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
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MX10SYSCON106
,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
K4F660812D-TC50
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