三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
M312L3223ETS-CB0
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：存储器模组，出厂封装
技术参数：0
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
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技术参数详情：
三星半导体完整型号：M312L3223ETS-CB0存储器结构：32Mx72速度：0.75ns电源电压标准：2.5V包装：DIMM类型：184RDIMM环保标准：现在可以订购M312L3223ETS-CB0，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
