三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
KMRC10014M-B809
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：多制层封装芯片，221FBGA
技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
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技术参数详情：
三星芯片型号：KMRC10014M-B809制造商：SAMSUNG（三星半导体）功能类别：多制层封装芯片eStorage 密度：64 GBeStorage 版本：嵌入式多媒体卡 5.1DRAM 密度：32 GbDRAM 类型：三代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器封装：221FBGA速率：1866 Mbps产品状态：批量生产现在可以订购KMRC10014M-B809，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
