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KMR31000BM-B611
产品参考图片
KMR31000BM-B611
制造厂商：
三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：
存储芯片，BGA
技术参数：
存储芯片
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技术参数详情：
三星芯片标准型号：KMR31000BM-B611
存储容量：
速度：
电源电压：
包装：
环保标准：
现在可以订购
KMR31000BM-B611
，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
RC1005F6193CS
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