三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
KLUEGAJ1ZD-B0CP
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：嵌入式存储器，11.5 x 13 x 1.65 mm
技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
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技术参数详情：
三星芯片型号：KLUEGAJ1ZD-B0CP制造商：SAMSUNG（三星半导体）功能类别：嵌入式存储器版本：UFS 2.1容量：256GB工作电压：1.8/3.3 V接口：G3 2Lane封装尺寸：11.5 x 13 x 1.65 mm工作温度：-40 ~ 105 °C产品状态：样品现在可以订购KLUEGAJ1ZD-B0CP，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
