三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
KLUEG8U1EA-B0C1
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:嵌入式存储器,11.5 x 13 x 1.0 mm
技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
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技术参数详情:
三星芯片型号:KLUEG8U1EA-B0C1制造商:SAMSUNG(三星半导体)功能类别:嵌入式存储器版本:UFS 2.1容量:256GB工作电压:1.8/3.3 V接口:G3 2Lane封装尺寸:11.5 x 13 x 1.0 mm工作温度:-25 ~ 85 °C产品状态:批量生产现在可以订购KLUEG8U1EA-B0C1,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。