三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
KLUDG8J1ZD-B0CP
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：嵌入式存储器，11.5 x 13 x 1.2 mm
技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
三星芯片型号：KLUDG8J1ZD-B0CP制造商：SAMSUNG（三星半导体）功能类别：嵌入式存储器版本：UFS 2.1容量：128GB工作电压：1.8/3.3 V接口：G3 2Lane封装尺寸：11.5 x 13 x 1.2 mm工作温度：-40 ~ 105 °C产品状态：样品现在可以订购KLUDG8J1ZD-B0CP，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
