三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
KLM8G1GESD-B03Q
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：嵌入式存储器，11.5 x 13 x 0.8 mm
技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
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技术参数详情：
三星芯片型号：KLM8G1GESD-B03Q制造商：SAMSUNG（三星半导体）功能类别：嵌入式存储器版本：嵌入式多媒体卡 5.0容量：8GB工作电压：1.8/3.3 V接口：HS400封装尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm工作温度：-40 ~ 105 °C产品状态：批量生产现在可以订购KLM8G1GESD-B03Q，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
