三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
K6T1008C2E-DB55
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：SRAM存储器IC，出厂封装
技术参数：0
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
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技术参数详情：
三星半导体完整型号：K6T1008C2E-DB55存储器结构：1M×8速度：55ns电源电压：5V包装：DIP环保标准：现在可以订购K6T1008C2E-DB55，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
