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K4X1G323PD-8GC6
产品参考图片
K4X1G323PD-8GC6
制造厂商:
三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:
存储芯片,BGA
技术参数:
存储芯片
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技术参数详情:
三星芯片标准型号:K4X1G323PD-8GC6
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包装:
环保标准:
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K4X1G323PD-8GC6
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RC3216J201CS
K9F1G08UOB-PIBO
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