三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
K4T1G164QF-BCE7
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:0
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技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4T1G164QF-BCE7存储器结构:64Mx16速度:0.4ns电源电压:1.8V包装:FBGA环保标准:符合RoHS标准现在可以订购K4T1G164QF-BCE7,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。