三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
K4S563233F-FL60
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：DRAM存储器IC，出厂封装
技术参数：0
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技术参数详情：
三星半导体完整型号：K4S563233F-FL60存储器结构：速度：电源电压：包装：环保标准：现在可以订购K4S563233F-FL60，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
