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K4P4G324EB-AGC2
产品参考图片
K4P4G324EB-AGC2
制造厂商：
三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：
存储芯片，FBGA168
技术参数：
存储芯片
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技术参数详情：
三星芯片标准型号：K4P4G324EB-AGC2
存储容量：
速度：
电源电压：
包装：
环保标准：
现在可以订购
K4P4G324EB-AGC2
，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
K6X8008C2B-UF55
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