三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
K4H561638F-TCB3000
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:0
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技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4H561638F-TCB3000存储器结构:速度:电源电压:包装:环保标准:现在可以订购K4H561638F-TCB3000,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。