三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
K4G41325FE-HC25
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:显存芯片,170FBGA
技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
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技术参数详情:
三星芯片型号:K4G41325FE-HC25制造商:SAMSUNG(三星半导体)功能类别:显存容量:4Gb架构:128M x 32速率:8.0 Gbps刷新:16K/32 ms封装:170FBGA生产状态:批量生产现在可以订购K4G41325FE-HC25,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。