三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
K4F6E3D4HB-MHCJ
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：低功耗双倍数据率同步动态随机存储器，200FBGA
技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
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技术参数详情：
三星芯片型号：K4F6E3D4HB-MHCJ制造商：SAMSUNG（三星半导体）功能类别：低功耗双倍数据率同步动态随机存储器容量：16Gb架构：x32速率：3733 Mbps工作电压：1.8 / 1.1 / 1.1 V工作温度：-40 ~ 105 °C封装：200FBGA产品状态：批量生产现在可以订购K4F6E3D4HB-MHCJ，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
