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K4D553238FVC33
产品参考图片
K4D553238FVC33
制造厂商:
三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:
DRAM存储器IC,出厂封装
技术参数:
0
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技术参数详情:
三星半导体完整型号:K4D553238FVC33
存储器结构:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
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K4D553238FVC33
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CL31B105KAHNNNE
SI-N8T3312B0WW
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