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K4B2G0846D-HYH9
产品参考图片
K4B2G0846D-HYH9
制造厂商：
三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：
存储芯片，BGA
技术参数：
存储芯片
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（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
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技术参数详情：
三星芯片标准型号：K4B2G0846D-HYH9
存储容量：
速度：
电源电压：
包装：
环保标准：
现在可以订购
K4B2G0846D-HYH9
，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
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