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K4B2G0846C-HYF7
产品参考图片
K4B2G0846C-HYF7
制造厂商:
三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:
存储芯片,BGA
技术参数:
存储芯片
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(您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
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技术参数详情:
三星芯片标准型号:K4B2G0846C-HYF7
存储容量:
速度:
电源电压:
包装:
环保标准:
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K4B2G0846C-HYF7
,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
CIG22HR33MAE
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K9F2G08U0A-PCB0
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