三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
K3QF4F40BM-AGCF
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:低功耗双倍数据率同步动态随机存储器,253FBGA
技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
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技术参数详情:
三星芯片型号:K3QF4F40BM-AGCF制造商:SAMSUNG(三星半导体)功能类别:低功耗双倍数据率同步动态随机存储器容量:32Gb架构:x64速率:1866 Mbps工作电压:1.8 / 1.2 / 1.2 V工作温度:-25 ~ 85 °C封装:253FBGA产品状态:批量生产现在可以订购K3QF4F40BM-AGCF,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。