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K3PE4E400M-XGC1
产品参考图片
K3PE4E400M-XGC1
制造厂商：
三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：
存储芯片，FBGA216
技术参数：
存储芯片
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
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技术参数详情：
三星芯片标准型号：K3PE4E400M-XGC1
存储容量：
速度：
电源电压：
包装：
环保标准：
现在可以订购
K3PE4E400M-XGC1
，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
CL31C100JHFNNNE
CL10B104KB8NNNC
KM416V1000CJ-6
SPHWHAHDNE28YZU2D2
K6T4008CIB-GB55
K4H561638J-LPCC
SPHWHAHDND25YZT2DB
SPHWHTL3D20EE3W0F3
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