三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
CLL5X105MR3NLNC
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：陶瓷电容器，204
技术参数：CAP CER 1UF 4V 20% X6S 0204
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
原厂标准完整型号: CLL5X105MR3NLNC制造厂家名称: Samsung Electro-Mechanics America, Inc.功能总体简述: CAP CER 1UF 4V 20% X6S 0204系列: CL电容: 1μF容差: ±20%电压 - 额定: 4V温度系数: X6S安装类型: 表面贴装，MLCC工作温度: -55°C ~ 105°C应用: 旁通，去耦等级: -封装/外壳: 0204（0510 公制）大小/尺寸: 0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）高度 - 安装（最大值）: -厚度（最大值）: 0.014"（0.35mm）引线间距: -特性: 低 ESL 型（倒置结构）引线形式: -现在可以订购CLL5X105MR3NLNC，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
