三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
CL31C100DBCANNC
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：陶瓷电容器，出厂封装
技术参数：0
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
三星半导体完整型号：CL31C100DBCANNC额定电压：VDC额定静电容量：10pF允许差：0.5pF尺寸：3.2 X 1.6 X 0.85mm温度特性：C0G环保标准：符合RoHS标准现在可以订购CL31C100DBCANNC，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
