三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
CL21P030CBAANND
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:陶瓷电容器,出厂封装
技术参数:0
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技术参数详情:
三星半导体完整型号:CL21P030CBAANND额定电压:VDC额定静电容量:3pF允许差:0.25pF尺寸:2 X 1.25 X 0.65mm温度特性:P2H环保标准:符合RoHS标准现在可以订购CL21P030CBAANND,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。