三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
CL21C220GBANNNC
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：陶瓷电容器，805
技术参数：CAP CER 22PF 50V 2% NP0 0805
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
原厂标准完整型号: CL21C220GBANNNC制造厂家名称: Samsung Electro-Mechanics America, Inc.功能总体简述: CAP CER 22PF 50V 2% NP0 0805系列: CL电容: 22pF容差: ±2%电压 - 额定: 50V温度系数: C0G，NP0安装类型: 表面贴装，MLCC工作温度: -55°C ~ 125°C应用: 通用等级: -封装/外壳: 0805（2012 公制）大小/尺寸: 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）: -厚度（最大值）: 0.030"（0.75mm）引线间距: -特性: -引线形式: -现在可以订购CL21C220GBANNNC，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
