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强大的三星半导体芯片现货交付能力
CL14A105MO8NANC
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：电容器阵列，504
技术参数：CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 0504
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技术参数详情：
原厂标准完整型号: CL14A105MO8NANC制造厂家名称: Samsung Electro-Mechanics America, Inc.功能总体简述: CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 0504系列: CL电容: 1.0μF容差: ±20%电压 - 额定: 16V介电材料: 陶瓷电容器数: 2电路类型: 隔离温度系数: X5R安装类型: 表面贴装封装/外壳: 0504（1410 公制）大小/尺寸: 0.054" 长 x 0.039" 宽（1.37mm x 1.00mm）高度 - 安装（最大值）: 0.035"（0.88mm）等级: -现在可以订购CL14A105MO8NANC，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
