三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
CL10C8R2CB8ANNC
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:陶瓷电容器,出厂封装
技术参数:0
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技术参数详情:
三星半导体完整型号:CL10C8R2CB8ANNC额定电压:50VDC额定静电容量:允许差:0.25pF尺寸:1.6 X 0.8 X 0.8mm温度特性:C0G环保标准:符合RoHS标准现在可以订购CL10C8R2CB8ANNC,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。