三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
CL10C0R8BB8ANNC
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：陶瓷电容器，出厂封装
技术参数：0
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
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技术参数详情：
三星半导体完整型号：CL10C0R8BB8ANNC额定电压：VDC额定静电容量：0.8pF允许差：0.1pF尺寸：1.6 X 0.8 X 0.8mm温度特性：C0G环保标准：符合RoHS标准现在可以订购CL10C0R8BB8ANNC，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
