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强大的三星半导体芯片现货交付能力
CL10B122KB8NNWC
制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
类别封装:陶瓷电容器,603
技术参数:CAP CER 1200PF 50V 10% X7R 0603
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技术参数详情:
原厂标准完整型号: CL10B122KB8NNWC制造厂家名称: Samsung Electro-Mechanics America, Inc.功能总体简述: CAP CER 1200PF 50V 10% X7R 0603系列: CL电容: 1200pF容差: ±10%电压 - 额定: 50V温度系数: X7R安装类型: 表面贴装,MLCC工作温度: -55°C ~ 125°C应用: 通用等级: -封装/外壳: 0603(1608 公制)大小/尺寸: 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)高度 - 安装(最大值): -厚度(最大值): 0.035"(0.90mm)引线间距: -特性: -引线形式: -现在可以订购CL10B122KB8NNWC,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。