三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
CL05B332JB5NNNC
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：陶瓷电容器，402
技术参数：CAP CER 3300PF 50V 5% X7R 0402
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技术参数详情：
原厂标准完整型号: CL05B332JB5NNNC制造厂家名称: Samsung Electro-Mechanics America, Inc.功能总体简述: CAP CER 3300PF 50V 5% X7R 0402系列: CL电容: 3300pF容差: ±5%电压 - 额定: 50V温度系数: X7R安装类型: 表面贴装，MLCC工作温度: -55°C ~ 125°C应用: 通用等级: -封装/外壳: 0402（1005 公制）大小/尺寸: 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）: -厚度（最大值）: 0.022"（0.55mm）引线间距: -特性: -引线形式: -现在可以订购CL05B332JB5NNNC，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
