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强大的三星半导体芯片现货交付能力
CIS21P300NE
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：铁氧体磁珠和芯片，封装：0805（2012 公制）
技术参数：FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN
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技术参数详情：
制造商产品型号：CIS21P300NE制造商：Samsung Electro-Mechanics描述：FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN产品系列：铁氧体磁珠和芯片包装：卷带（TR）,剪切带（CT）系列：CIS零件状态：停产滤波器类型：电源线线路数：1不同频率时阻抗：30 Ohms @ 100MHz额定电流（最大）：6ADC电阻?(DCR)（最大值）：10 毫欧等级：-工作温度：-55°C ~ 125°C封装：0805（2012 公制）安装类型：表面贴装型高度（最大值）：0.043（1.10mm）大小/尺寸：0.079 长 x 0.049 宽（2.00mm x 1.25mm）现在可以订购CIS21P300NE，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
