三星芯片中国代理商联接渠道
强大的三星半导体芯片现货交付能力
CIS10P331NC
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：铁氧体磁珠和芯片，封装：-
技术参数：FERRITE BEAD 3A 0603
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技术参数详情：
制造商产品型号：CIS10P331NC制造商：Samsung Electro-Mechanics描述：FERRITE BEAD 3A 0603产品系列：铁氧体磁珠和芯片包装：卷带（TR）系列：*零件状态：停产滤波器类型：-线路数：-不同频率时阻抗：-额定电流（最大）：-DC电阻?(DCR)（最大值）：-等级：-工作温度：-封装：-安装类型：-高度（最大值）：-大小/尺寸：-现在可以订购CIS10P331NC，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
