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强大的三星半导体芯片现货交付能力
CIB10P330NC
制造厂商：三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：铁氧体磁珠和芯片，封装：0603（1608 公制）
技术参数：FERRITE BEAD 33 OHM 0603 1LN
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技术参数详情：
制造商产品型号：CIB10P330NC制造商：Samsung Electro-Mechanics描述：FERRITE BEAD 33 OHM 0603 1LN产品系列：铁氧体磁珠和芯片包装：卷带（TR）,剪切带（CT）系列：CIB10零件状态：停产滤波器类型：-线路数：1不同频率时阻抗：33 Ohms @ 100MHz额定电流（最大）：1ADC电阻?(DCR)（最大值）：80 毫欧等级：-工作温度：-55°C ~ 125°C封装：0603（1608 公制）安装类型：表面贴装型高度（最大值）：0.037（0.95mm）大小/尺寸：0.063 长 x 0.032 宽（1.60mm x 0.80mm）现在可以订购CIB10P330NC，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
